Od vstupu do éry inteligentních technologií se inteligentní elektronické technologie stávají stále vyspělejšími a populárnějšími po celém světě. Produkty zahrnuté v této oblasti, od automobilových dílů po krystalové komponenty, bude velká většina produktů zahrnovat proces pájení. S neustálým rozvojem vědy a techniky, úrovní designu IC čipů a poskytováním obalové techniky se elektronické produkty začaly vyvíjet směrem k multifunkčnosti a malé velikosti a SMT se přirozeně vyvíjí směrem k vysoké stabilitě. a vysoká integrace miniaturizace.
Vzhledem k rostoucímu počtu pinů jednotlivých součástek se také rozteč pinů součástek IC QFP zmenšuje a zmenšuje. Tradiční proces pájení postupně nestačil pokrýt potřeby technologie výroby, a tak vzniklo laserové svařování. Dnes si povíme něco o laserovém svařování.
Co je technologie laserového svařování?
Technologie laserového svařování je metoda, která využívá laser jako zdroj tepla a taví cín, aby deska plošných spojů a součásti těsně lícovaly pájením. Bez kontaktu, pouze prostřednictvím laserového záření může poskytnout teplo potřebné pro pájení. Díky svým bezkontaktním vlastnostem může být svařování výrobků různých velikostí a tvarů kompetentní. Proto je vhodný pro svařování výrobků v různých oborech a jedná se o vysoce použitelnou technologii svařování.
Svařovacím materiálem může být pájecí pasta, cínový drát, cínová kulička, cínový kroužek a další různé tvary.
Princip laserového svařování
Základní principy svařování se uskutečňují prostřednictvím tří procesů: smáčení, difúze a metalurgie. Po zahřátí a roztavení pájky se pájený spoj navlhčí a difunduje do pájeného spoje vlastním napětím pájeného spoje a kovová vrstva pájeného spoje se kontaktuje, aby vytvořila vrstvu slitiny, takže oba jsou pevně spojeny. kombinovaný.
Ať už jde o laser nebo páječku, musí projít třemi kroky: předehřátím pájeného spoje, zahřátím přívodu pájky a zahřátím tvaru. Rozdíl mezi laserovou žehličkou a páječkou je v tom, že laser patří k "uvolňování povrchového tepla", rychlost ohřevu je extrémně vysoká a tepelně ovlivněná zóna je velmi malá. Pájka se pomalu zahřívá „přenosem tepla“ a způsob přenosu a přeměny tepelné energie není stejný.
Jaké jsou vlastnosti laserového svařování?
1. Může dokončit bezkontaktní svařování, pouze prostřednictvím laserového ozařování, nepřinese fyzickou zátěž matrici.
2. Laserové pájení může dosáhnout vysoce přesného bodového svařování, pouze zahřívání spojovací části, malá tepelně ovlivněná zóna, malý dopad na desku PCB, není snadné ohýbat desku PCB.
3. Stroj může nastavit pevné parametry podle typu produktu, takže teplota a čas každého kontaktu pájeného spoje jsou konzistentní, aby byla zajištěna konzistence kvality pájeného spoje.
4. Vysoká přesnost, malý průměr bodu, může dosáhnout mikro-rozteč montážních zařízení, zatímco přesnost zpracování je mnohem vyšší než ruční svařování, lze svařovat v prostoru pod 1MM.
Xi'an Guosheng Laser Technology Co., Ltd. je high-tech podnik specializující se na výzkum a vývoj, výrobu a prodej automatického laserového plátovacího stroje, vysokorychlostního laserového plátovacího stroje, laserového kalícího stroje, laserového svářecího stroje a laserového 3D tiskového zařízení. Naše produkty jsou nákladově efektivní a prodávají se doma i v zahraničí. Máte-li zájem o naše produkty, kontaktujte nás na adrese bob@gshenglaser.com.